一种PCB板焊接结构
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种PCB焊接结构，包括元器件和PCB板，所述元器件截面呈圆形，所述PCB板的截面呈与所述元器件截面相匹配的弧形，所述PCB板的下表面和所述元器件的外表面分别设置有对应连接的第一焊盘和第二焊盘，所述元器件外表面还设置有固定块，所述PCB板的两端与所述固定块卡接，所述PCB板上设置有通孔，所述通孔贯穿所述PCB板与第一焊盘连接。本实用新型适用于曲面的PCB板焊接结构，通过分别设置的焊盘电连接PCB板和元器件，组装简单方便，并且PCB上的电子器件焊接精度高，直接通过PCB板上带有通孔和焊盘连接，进而和元器件连接，提高了组装精度。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板焊接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920805685.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN210042391U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
孙建峰
申请人 ：
深圳市永昌泰电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新桥街道新玉路圣佐治科技工业园7A栋3楼
代理机构 ：
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 ：
郭晓宇
优先权 ：
CN201920805685.5
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/18 H05K3/30 H05K3/34
法律状态
2022-05-17 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/11
申请日 : 20190531
授权公告日 : 20200207
终止日期 : 20210531
申请日 : 20190531
授权公告日 : 20200207
终止日期 : 20210531
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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