一种电容装配结构
授权
摘要
本实用新型涉及电子元器件领域，公开了一种电容装配结构。一种电容装配结构，用于电动汽车驱动器，包括：壳体，壳体设有第一输入铜排支撑柱、第二输入铜排支撑柱和壳体安装支撑柱，其中，壳体安装支撑柱上设有安装孔；正、负输出铜排，固定在壳体上，正、负输出铜排用于与绝缘栅双极型晶体管输出端固定连接；正、负输入铜排，固定在壳体上，正、负输入铜排位于第二输入铜排支撑柱上；整机输入端正、负极铜排；转接铜排，转接铜排的一端与整机输入端正、负极铜排通过第一连接件固定安装于第一输入铜排支撑柱，转接铜排的另一端与正、负输入铜排通过第二连接件固定安装于第二输入铜排支撑柱，从而使电容装配结构集成化、小型化以及便于组装。
基本信息
专利标题 ：
一种电容装配结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920810495.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-29
授权号 ：
CN209895921U
授权日 ：
2020-01-03
发明人 ：
赵电磊
申请人 ：
深圳市麦格米特驱动技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新区北区朗山路13号清华紫光科技园5层C505、C507、C509、C511、C512、C514、C516
代理机构 ：
深圳市六加知识产权代理有限公司
代理人 ：
谭友丹
优先权 ：
CN201920810495.2
主分类号 ：
H01G4/224
IPC分类号 ：
H01G4/224 H01G4/228 H01G4/236 H01G4/002 H01G4/40 H01G4/33
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/224
外壳；封装
法律状态
2020-01-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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