一种柔性电路板裁切装置
授权
摘要

本实用新型涉及电路板生产加工领域,具体涉及一种柔性电路板裁切装置,包括基座、箱体、激光发生器、激光头以及控制箱,箱体与拉门之间设置有气弹簧,两个支撑座之间设置有两根导向杆,导向座套设于导向杆和第一丝杆外,导向座的一侧固定连接有激光发生器,激光头的一侧设置有吸尘罩;通过第一电机控制激光发生器左右的位置,通过第二电机控制支撑座5前后的位置,支撑座带动激光发生器移动,从而控制其前后的位置,高效灵活地对柔性电路板进行裁切作业;采用激光为割刀,位置准确精度高,采用封闭式箱体,安全性高不会伤害到操作人员;箱体与拉门通过活页和气弹簧连接,使用方便,并通过吸尘器4吸收工作过程中产生的杂质,保证了加工的质量。

基本信息
专利标题 :
一种柔性电路板裁切装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920816750.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-02
授权号 :
CN210172818U
授权日 :
2020-03-24
发明人 :
邵永辉
申请人 :
深圳市东迪电路有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区松岗街道燕川北部工业园F5栋1-2层
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920816750.4
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-03-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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