一种基于芯片的功分器及集成电路结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于芯片的功分器及集成电路结构，包括若干个级联的纵向环和横向环，以及若干个调阻电路、调相电路、滤波电路和去耦电路；调阻电路设在级联的纵向环接缝处的环形臂上，调相电路设在级联的横向环之间的环形臂上；在输入端、输出端均设有滤波电路和阻抗可调谐电路；将功分器倒置使用，形成合路器；功分器和合路器的功率分配因子和相位差均可通过调阻和调相电路进行调谐；将功分器的信号输出端通道与合路器的信号输入端通道进行连接，构成带有功分器的集成电路结构。这样的设计，显著提高了片上功分器及其集成电路的通道间隔离度、通道间相位和幅度等技术性能，使整个集成电路具有可调谐特性。
基本信息
专利标题 ：
一种基于芯片的功分器及集成电路结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920837786.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-04
授权号 ：
CN209963211U
授权日 ：
2020-01-17
发明人 ：
殷玉喆黄永峰
申请人 ：
成都芯图科技有限责任公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区天府五街200号1号楼B区4-5楼
代理机构 ：
成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人 ：
韩雪
优先权 ：
CN201920837786.0
主分类号 ：
H01P5/16
IPC分类号 ：
H01P5/16 H04B1/40
法律状态
2020-01-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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