一种易去除溢料的引线框结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种易去除溢料的引线框结构,包括引线框,所述引线框包括框架和均匀分布于框架上的引脚,所述引脚包括延伸部、连接部和封装部,所述延伸部一端与框架一体连接,所述延伸部的另一端通过连接部与封装部连接,所述连接部宽度大于延伸部宽度。通过设有比延伸部宽的连接部,改变了封塑时产生的溢料形状,使溢料具有靠近封塑体的一端宽度比较小,远离封塑体的一端宽度比较大的特点,由于宽度小的部分比宽度大的部分强度低,所以拥有此特点的溢料在机械冲击或其他冲击下,宽度小的部分更容易断开,有利于把溢料于封塑体上剥离开来,具有使溢料更容易被去除的优点,避免造成产品的引脚损伤变形或产品的封塑体损坏,节约了生产成本。

基本信息
专利标题 :
一种易去除溢料的引线框结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920838486.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-04
授权号 :
CN209896053U
授权日 :
2020-01-03
发明人 :
杨建伟饶锡林
申请人 :
气派科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2
代理机构 :
深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈双喜
优先权 :
CN201920838486.4
主分类号 :
H01L23/495
IPC分类号 :
H01L23/495  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-01-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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