一种具有防溢料结构的引线框架
授权
摘要
一种具有防溢料结构的引线框架，涉及引线框架领域，包括引线框架主体，其中引线框架主体包括多个用于安装芯片的引线框架单元，每个引线框架单元的正上方分别设置有散热片，每个引线框架单元设置有四个铆接部，铆接部均开设有用于安装散热片的铆接孔；散热片包括与引线框架主体的平行的散热片主体，与引线框架主体连接的散热片引脚，以及连接散热片引脚和散热片主体的连接部，散热片引脚与铆接孔的位置和数量相对应，散热片引脚通过铆接方式固定在铆接孔中；在连接部朝向外部的一侧设置有防溢台阶用于阻挡包裹塑胶时塑封料上溢。该引线框架可以有效降低塑封料上溢。
基本信息
专利标题 ：
一种具有防溢料结构的引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120618268.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-03-26
授权号 ：
CN216354182U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
李正林
申请人 ：
厦门鸿凯电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市海沧区海沧街道中沧工业园6号-2之一
代理机构 ：
厦门佰业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟桦
优先权 ：
CN202120618268.7
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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