本实用新型提供了一种用于控制芯片载带电铸层局部厚度的挡板机构，包括水槽、驱动机构、导向移动机构和挡板组件，驱动机构和导向移动机构均与水槽侧壁固定连接，驱动机构与导向移动机构连接，导向移动机构与挡板组件固定连接，驱动机构通过导向移动机构驱动挡板组件做往复直线运动，挡板组件包括挡板和固定支架，固定支架数量为2个，且固定设置在挡板的左右两侧，固定支架与导向移动机构固定连接，挡板上开设有若干异型孔。本实用新型通过驱动机构通过导向移动机构驱动挡板组件做往复直线运动，使得在电铸过程中挡板挡在阳极与阴极之间，并根据阴极持续向前移动，从而往复移动进行阻挡，达到控制电铸层局部厚度的作用。