一种保证大功耗GAN芯片导热层厚度的点胶治具
授权
摘要
本实用新型涉及一种保证大功耗GAN芯片导热层厚度的点胶治具，包括点胶头，所述点胶头内部设有出胶通道，所述出胶通道的底端设有横截面形状为矩形的定形胶槽，所述定形胶槽的尺寸与所要焊接的芯片尺寸相匹配，所述定形胶槽竖截面为上窄下宽的外喇叭形，所述点胶头底面还设有多条排气通道，所述排气通道与定形胶槽连通。在进行点胶时，需要点胶头与引线框基岛表面贴合，然后再进行点胶，使烧结银胶充满定形胶槽，从而得到均匀一致、尺寸精准的点胶厚度，胶量也得到了控制；点胶的形状为矩形，与芯片适配，不易引发芯片边缘爬胶过高，污染芯片的情况，从而解决了现有技术中点胶厚度和形状无法精准控制的难题。
基本信息
专利标题 ：
一种保证大功耗GAN芯片导热层厚度的点胶治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922400765.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211265416U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
程浪卢茂聪张怡
申请人 ：
广东气派科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
代理机构 ：
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司
代理人 ：
周玉红
优先权 ：
CN201922400765.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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