一种低功耗集成电路芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种低功耗集成电路芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的两侧连接装设有针脚，所述芯片主体的前表面连接装设有散热块，所述芯片主体的前表面开设有卡槽，所述卡槽的内侧边缘处开设有一体式的卡座，所述散热块的底部边缘处开设有卡块，所述散热块卡设装设在芯片主体上开设的卡槽内；在芯片的的表面装设有散热块，在芯片使用过程中，通过散热块可将芯片主体上的热量传导而出，通过散热块增大表面积，从而提高该芯片的散热效果，使得芯片可低功耗运行，在芯片的一侧位于针脚上装设有保护壳，当该芯片在运输安装时，可通过散热块对针脚进行保护，防止针脚被磕碰产生弯曲，使用时便于安装，提高了该芯片的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种低功耗集成电路芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021977011.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN212967678U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
叶钧戊李明正胡刚
申请人 ：
深圳兴磊科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道劳动社区名优采购中心A座6层A609号
代理机构 ：
重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
许冲
优先权 ：
CN202021977011.2
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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