一种与印刷线路板增加结合力的全彩SMD LED
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摘要
本实用新型公开一种与印刷线路板增加结合力的全彩SMD LED支架，包括外壳、多个电源引脚，其特征在于：所述外壳设有安装发光芯片的焊盘，所述焊盘两端各延伸出一个与印刷线路板焊接的固定引脚。本方案支架固晶区域焊盘两端各延伸出一个引脚，模组上由原来的四个或者六个引脚增加到了四加二个或者六加二个引脚，增大了灯珠与PCB(印刷线路板)之间的结合力。并且，固晶区焊盘为发光芯片散热的主要通道，在固晶区焊盘两端增加对外引出的引脚后，会增加发光芯片与灯珠外部的热交换，提高发光芯片的散热率。
基本信息
专利标题 ：
一种与印刷线路板增加结合力的全彩SMD LED
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920874827.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-12
授权号 ：
CN209729939U
授权日 ：
2019-12-03
发明人 ：
欧锋
申请人 ：
浙江英特来光电科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市义乌市苏溪镇苏福路219号
代理机构 ：
浙江杭州金通专利事务所有限公司
代理人 ：
金丽英
优先权 ：
CN201920874827.3
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L33/48 H01L33/62 H01L33/64
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法律状态
2019-12-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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