贴片式通信线路保护器

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摘要

本实用新型涉及一种贴片式通信线路保护器，用于抑制过流及浪涌防护，按表面贴装工艺的外形和无铅回流焊工艺要求设计，至少包括引脚电极片、热敏电阻芯片和外壳，所述引脚电极片一面设有引脚弹片，在引脚电极片的上缘设有可弯折固定扣，通过弯折该固定扣，将陶瓷热敏电阻芯片扣固在外壳内；热敏电阻芯片，为片状结构，通过片状结构的二面表面电极层，并且热敏电阻芯片两面分别通过引脚弹片触点与引脚电极片连通外壳为至少在260℃高温下不变形的壳体，外壳底面开口，通过隔层将外壳内部分成2‑4个独立空间；每个独立空间分别装一个热敏电阻芯片。其可配套自动化产线，不需人工插件或用手工焊接或波峰焊等，可整板一次回流焊完成表面贴装。

基本信息

专利标题：

贴片式通信线路保护器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920886623.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-13

授权号：

CN210200438U

授权日：

2020-03-27

发明人：

李峰王开成韩乔磊沈十林钱朝勇章俊张伟

申请人：

上海长园维安电子线路保护有限公司

申请人地址：

上海市杨浦区四平路710号715-Z

代理机构：

上海东亚专利商标代理有限公司

代理人：

董梅

优先权：

CN201920886623.1

主分类号：

H01C7/00

IPC分类号：

H01C7/00 H01C1/14 H01C1/022 H01C17/02 H01C17/28