一种防贴面损伤的贴片式谐振器
授权
摘要
本实用新型公开了一种防贴面损伤的贴片式谐振器，包括：晶片、外壳体、基座和引线端子；晶片两个对应面上涂敷银层以形成电极；基座与外壳体配合将晶片封装在外壳体内侧，基座上固定安装有绝缘子，引线端子的一端穿过绝缘子固定于晶片的电极上，引线端子远离晶片的一端弯折以形成贴片面，其中：基座上设有第一条形凹槽和第二条形凹槽，第一条形凹槽与第二条形凹槽相对布置并贴片面的两侧，第一条形凹槽内设有第一条形块，第二条形凹槽内设有第二条形块，且在自然状态下，第一条形块与第二条形块远离基座的一侧侧面均高出贴片面。本实用新型可以有效避免其在运输、转运过程中出现贴片受损的问题，且不会额外增加安装的复杂性。
基本信息
专利标题 ：
一种防贴面损伤的贴片式谐振器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920902722.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-14
授权号 ：
CN209949067U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
何文俊钱大为
申请人 ：
铜陵市峰华电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市铜陵经济技术开发区铜峰工业园峰华电子
代理机构 ：
合肥市长远专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
程笃庆
优先权 ：
CN201920902722.4
主分类号 ：
H03H9/02
IPC分类号 ：
H03H9/02 H03H9/05 H03H9/19
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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