一种硅片花篮防撞抓取输送装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种硅片花篮抓取装置，尤其是一种硅片花篮防撞抓取输送装置，包括水平移动直线模组，还包括抓取连接座，所述抓取连接座固定在水平移动直线模组的滑台上；抓取升降装置，所述抓取升降装置固定在抓取连接座上；抓取横梁，所述抓取横梁固定在抓取升降装置上；吊爪座，所述吊爪座高度在抓取横梁的两端；吊爪直线轴承，所述吊爪直线轴承固定在吊爪座的两端；吊爪滑杆，所述吊爪滑杆滑动插在吊爪直线轴承上；及花篮吊爪，所述花篮吊爪安装在吊爪滑杆上。本实用新型提供的一种硅片花篮防撞抓取输送装置结构简单、能有效保护硅片花篮抓取装置，防止硅片花篮抓取装置或硅片花篮撞击损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片花篮防撞抓取输送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920919851.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-18
授权号 ：
CN209981189U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
顾韻
申请人 ：
无锡市南亚科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区立业路2号
代理机构 ：
合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宋萍
优先权 ：
CN201920919851.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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