一种硅片花篮抓取转运装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种硅片花篮抓取转运装置,包括底座,所述底座的顶端设置有硅片篮,所述底座的一侧固定连接有转动座,所述转动座的顶端中心处转动连接有气压缸,所述气压缸的顶端固定连接有转运辊,所述转运辊的中心处转动连接有转动杆,所述转运辊的两侧滑动连接有多个挂接杆,所述转运辊的顶端固定连接有伸缩电机,所述伸缩电机转轴与转动杆固定连接,所述转动杆的两侧固定连接有第一连杆,两侧所述第一连杆背离转动杆的位置转动连接有第二连杆,通过设置转运电机、转运辊、以及气压缸,通过气压缸将硅片篮顶起,之后通过转运电机驱动转运辊进行转运,转运过程更加的便捷,满载的硅片篮可以与空载硅片篮直接交换,增加转运效率。
基本信息
专利标题 :
一种硅片花篮抓取转运装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020534492.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-13
授权号 :
CN211507591U
授权日 :
2020-09-15
发明人 :
李伟戴磊王波波吴斌华夏康蓝希旺
申请人 :
中赣新能源股份有限公司
申请人地址 :
江西省鹰潭市余江县龙岗工业园区
代理机构 :
温州名创知识产权代理有限公司
代理人 :
程嘉炜
优先权 :
CN202020534492.3
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-05 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20200413
授权公告日 : 20200915
终止日期 : 20210413
申请日 : 20200413
授权公告日 : 20200915
终止日期 : 20210413
2020-09-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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