一种散热面积大的电动汽车用电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热面积大的电动汽车用电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的中心设有导热柱，外围设有导热框，导热柱贯穿电路板主体，导热柱与电路板主体之间设有内覆铜层和内导热胶，内导热胶层设于内覆铜层与电路板主体之间；导热框包围电路板主体，导热框与电路板主体之间设有外覆铜层和外导热胶层，外导热胶层设于外覆铜层与电路板主体之间；导热柱整体呈矩形，顶部固定连接高散热模组；本实用新型在电路板主体的中心设置导热柱，外侧设置导热框，顶部设置高散热模组，导热柱与导热框能够对电路板主体起到内外两层的散热，高散热模组扩大外部的风扇等散热机构对于电路板主体的散热效果，值得大力推广。
基本信息
专利标题 ：
一种散热面积大的电动汽车用电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920919964.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-19
授权号 ：
CN210225880U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
王泉勇文泽生许永强
申请人 ：
赣州市深联电路有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市章贡区赣州钴钼稀有金属产业基地
代理机构 ：
赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邹圣姬
优先权 ：
CN201920919964.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
