一种硅片分选机的自动下料装置
授权
摘要
本实用新型涉及机械设备技术领域，且公开了一种硅片分选机的自动下料装置，包括分选机本体，所述分选机本体底部的右侧固定连接有第一支撑杆。该硅片分选机的自动下料装置，通过第一电机的使用，电机带动送料盘在分选机本体的内部转动进行检测，通过第二电机和动力盘的配合使用，第二电机带动动力盘转动，动力盘的转动带动动力杆以动力盘为圆心转动，动力杆带动往复杆在套块的内部上下运动，将旋转运动转换成为直线运动，通过下料盘的使用，下料盘和送料块活动连接，往复杆的上下运动带动推杆上下运动，从而使下料盘被抬起，下料盘内部的硅晶片下落到下料板上，实现了方便下料的目的，提高了工作效率的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片分选机的自动下料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920920989.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-19
授权号 ：
CN210516689U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
杨定勇
申请人 ：
扬州晶樱光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市高邮市经济开发区凌波路86号
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
艾秀丽
优先权 ：
CN201920920989.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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