本实用新型涉及电子显微镜原位力学性能测试领域，尤其涉及一种电子显微镜原位力学性能测试芯片。该芯片在单晶硅片上形成的两部分：一部分为固定端，通过固定件安装孔固定在电镜样品杆或支架上；另一部分为运动端，运动端通过与施力端连接件连接施加力的部件；固定端和运动端两部分通过相互配合的凹/凸部分相扣在一起，实现对样品载荷的施加。在双抛单晶硅片的两侧沉积氮化硅，一侧利用紫外光刻技术沉积铂电极，而后进行深硅刻蚀；另一侧进行等离子体刻蚀，先将氮化硅刻蚀出所需图形，而后利用湿法刻蚀对硅进行刻蚀，最后沉积钝化层，得到实现施加载荷和加热的电子显微镜原位力学性能测试芯片，对样品进行显微结构演化分析。