一种硅片抗拉可定位切割装置
授权
摘要
本实用新型涉及硅片加工技术领域，且公开了一种硅片抗拉可定位切割装置，包括底座，所述底座内腔的右侧壁固定安装有固定板，所述固定板的左侧固定安装有伺服电机。该硅片抗拉可定位切割装置，通过启动伺服电机，使螺纹杆转动，活动套杆受到螺纹杆转动时的螺纹推力而左右移动，当硅片需要进行切割操作时，先将硅片放置在底座的上方，然后控制伺服电机的转动，使推动板左移，将硅片左推并穿过激光切割头，启动液压泵，通过在活动板与压板之间设置压缩弹簧和固定杆，使压板下压硅片时，对压力硅片所受到的压力具有一定的缓冲效果，使其不易压坏，且硅片所受的压力更加均匀，即可将硅片固定，使设备达到定位稳固的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片抗拉可定位切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920942364.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-21
授权号 ：
CN210498829U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
杨定勇
申请人 ：
扬州晶樱光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市高邮市经济开发区凌波路86号
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
艾秀丽
优先权 ：
CN201920942364.X
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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