一种叠瓦硅片激光切割装置，涉及激光切割定位领域，包括切割台，所述切割台上设置有放置箱、丝杠电机安装板、丝杠安装尾板和固定板，所述丝杠电机安装板上设置有丝杠电机，所述丝杠电机连接第一丝杠，所述丝杠安装尾板上转动连接有第二丝杠，所述第一丝杠和第二丝杠通过联轴器相连，所述第一丝杠和第二丝杠的螺纹方向相反，所述第一丝杠上设置有第一移动块，所述第二丝杠上设置有第二移动块，所述第一移动块上设置有第一定位块，所述第二移动块上设置有第二定位块，所述放置箱的表面开设有滑槽；本装置自动化程度高，保证硅片位置在整个激光切割过程中放置精准且没有偏差，显著提高激光切割效率，避免了硅片大量浪费情况的发生，实用性佳。