经金属回蚀处理的电路板
授权
摘要
本实用新型提供一种经金属回蚀处理的电路板，其包括一基板、一第一电路层、一第一防焊层、一第二电路层及一第二防焊层，第一电路层具有至少一第一电接点，第一防焊层覆盖局部第一电路层但裸露第一电接点，且第一防焊层具有至少一开窗，开窗内因金属回蚀处理而不具有铜导线，第二电路层形成于基板的第二表面且具有至少一第二电接点，第二防焊层覆盖第二表面及局部第二电路层但裸露第二电接点。其中，第一电接点电镀有一第一金属层，第二电接点电镀有一第二金属层，且更具有一可剥胶覆盖第二防焊层并覆盖已电镀有第二金属层的第二电接点。
基本信息
专利标题 ：
经金属回蚀处理的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920950082.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-24
授权号 ：
CN210381508U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
李家铭
申请人 ：
李家铭
申请人地址 ：
中国台湾新北市林口区惠民街30巷27号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭化雨
优先权 ：
CN201920950082.4
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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