低介电常数通信电缆
授权
摘要

本实用新型公开了一种低介电常数通信电缆,包括缆芯,该缆芯由四对对线组构成,每一对线组均由两根绝缘芯线相互绞合而成;在缆芯上包覆有缆芯屏蔽层,每一对线组上均包裹有对线屏蔽层;绝缘芯线包括芯线导体,在芯线导体上从里向外依次包覆有硅胶内层、泡沫层、硅胶外层和芯线薄膜层;在缆芯屏蔽层上从里向外依次包覆有缆芯薄膜层、护套层、阻燃涂层和阻水涂层;所述硅胶内层和硅胶外层的厚度为3μm‑5μm,芯线薄膜层的厚度为4μm‑6μm。所述硅胶内层和硅胶外层由室温硅橡胶涂覆而成。所述芯线薄膜层和缆芯薄膜层为高温聚酯薄膜层。该通信电缆具有较低的介电常数绝缘层结构,不仅电性能优异,而且具有耐化学性和阻水耐高温性能。

基本信息
专利标题 :
低介电常数通信电缆
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920962745.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-25
授权号 :
CN209993362U
授权日 :
2020-01-24
发明人 :
王子纯吴荣美崔淦泉唐秀芹陈彩云王明媚
申请人 :
江苏东强股份有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市东台市头灶镇政府街18号
代理机构 :
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
汤东凤
优先权 :
CN201920962745.4
主分类号 :
H01B7/02
IPC分类号 :
H01B7/02  H01B7/18  H01B7/28  H01B7/282  H01B7/295  H01B11/00  H01B11/06  H01B11/10  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/02
绝缘的配置
法律状态
2020-01-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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