一种用于正负极连接片的焊接治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于正负极连接片的焊接治具，包括底座、沿所述底座上表面长度方向均布的压紧单元、设置于所述压紧单元的压块下方的定位治具、以及设置于所述定位治具下方的散热垫块；所述散热垫块与所述底座紧固，所述定位治具的上表面沿长度方向均布有多个用于摆放连接片的连接片摆放位，所述连接片摆放位的中部贯通开设有极柱定位孔；所述压紧单元的压块压设于连接片且与所述连接片摆放位相配合。以此结构设计的焊接治具，能够通过散热垫块的设置，及时快速的将定位治具聚集的能量及时导出，进而防止产品在焊接时产生变形，同时，还能够通过压紧单元的设置，将待焊接的极柱和连接片牢靠的压紧，继而有效提升焊接精度。
基本信息
专利标题 ：
一种用于正负极连接片的焊接治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920971487.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-25
授权号 ：
CN210132173U
授权日 ：
2020-03-10
发明人 ：
尹德生钟圣平陈海叶华才张恩召
申请人 ：
深圳力星激光智能装备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路8号同为光电厂区A2栋厂房一层、二层
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN201920971487.6
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-03-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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