用于集成电路的闩锁免疫技术
授权
摘要
本公开涉及集成电路。例如，在支持互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路的集成电路中，通过用n阱带围绕热n阱来支持闩锁免疫性，其中n阱带通过根据设计规则的指定距离与热n阱隔开。n阱带位于热n阱和其他n阱或n型扩散结构之间。
基本信息
专利标题 ：
用于集成电路的闩锁免疫技术
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920975154.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN210403729U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
V·K·沙马
申请人 ：
意法半导体国际有限公司
申请人地址 ：
荷兰斯希普霍尔
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
王茂华
优先权 ：
CN201920975154.0
主分类号 ：
H01L27/118
IPC分类号 ：
H01L27/118 H01L29/06
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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