一种LED封装体和LED灯具
授权
摘要
本实用新型提供一种LED封装体以及具有该LED封装体的LED灯具，LED封装体包括：封装支架、LED芯片、二氧化硅‑硅胶复合层、第一荧光胶层、透明硅胶层和第二荧光胶层，所述二氧化硅‑硅胶复合层贴覆于封装支架上并覆盖所述LED芯片的出光表面和侧面，所述第一荧光胶层、透明硅胶层和第二荧光胶层在二氧化硅‑硅胶复合层的表面上依次层叠设置。通过本方案提供的LED封装体，整体的出光效果和出光量均能够得到较好的提升。
基本信息
专利标题 ：
一种LED封装体和LED灯具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921000848.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN210073908U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
高春瑞郑剑飞官小飞郑文财
申请人 ：
厦门多彩光电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔安西路8021号
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
张伟星
优先权 ：
CN201921000848.9
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/54 H01L33/56 H01L33/64
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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