一种封装LED灯具及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种封装LED灯具及其制备方法，包括LED光源、电路基板、荧光粉玻璃混合板、灯座；所述LED光源固定在电路基板上，所述LED光源与所述荧光粉玻璃混合板连接为一整体，该此整体安装于灯座内。本发明中该LED灯具出光面由荧光粉玻璃混合板整体包覆，出光均匀，演色性和色温一致性好，且荧光粉不易老化，避免了荧光粉受热后性能下降从而影响灯具的光效与稳定性的问题，使得LED灯具的寿命更长。并且本发明将多个LED芯片固定在电路基板2上集成封装，组装简易，省去了铝基板和LED器件贴片、涂布导热硅脂等封装工艺，减少了中间导热介质，降低了成本，具有一定的经济效益。
基本信息
专利标题 ：
一种封装LED灯具及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114484304A
申请号 ：
CN202210039933.6
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐代成
申请人 ：
江苏国中芯半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市涟水县兴隆路北侧立创科技1#、2#厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210039933.6
主分类号 ：
F21K9/20
IPC分类号 ：
F21K9/20 F21K9/90 F21V19/00 F21V23/06 H01L25/075 H01L33/50 F21Y115/10
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : F21K 9/20
申请日 : 20220114
申请日 : 20220114
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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