一种切方切棱磨抛一体机
授权
摘要
本实用新型涉及一种切方切棱磨抛一体机，属于晶硅加工设备技术领域，包括底座，所述底座上设有滑轨，所述滑轨上沿着晶硅的传输方向依次设有上料工作台机构、对中机构、开方机构、落边皮机构和至少2个磨抛机构，上料工作台机构用于承载晶硅并带动晶硅沿着滑轨移动，切割线绕过开方机构的开方线网形成平行线，落边皮机构用于吸住开方机构切割下的边皮，所述至少2个磨抛机构沿着滑轨对称设置，本实用新型将开方机构与磨抛机构集成为一体，一次加工成型，晶硅可直接进入切片工序，同时，采用两线开方的形式，实现晶硅开方棒和去棱角的切割，减少了磨削工序的磨削余量，节省了粗磨工序，晶棒开方后进行一次磨抛即到棱角加工，显著提高磨削效率。
基本信息
专利标题 ：
一种切方切棱磨抛一体机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921031414.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-03
授权号 ：
CN210910676U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
解培玉段景波徐公志王丹王宝超于秀升
申请人 ：
青岛高测科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张明利
优先权 ：
CN201921031414.5
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/04 B28D7/00 B24B27/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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