一种张力控制器用的散热结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种张力控制器用的散热结构，包括张力控制器本体、主壳体、侧盖板和散热孔，所述张力控制器本体上设置有所述主壳体，所述主壳体的侧边设置有所述侧盖板，所述侧盖板上设置有所述散热孔，所述散热孔的外侧设置有密封槽，所述密封槽内设置有密封条，所述主壳体上设置有操作面板。有益效果在于：本实用新型通过散热片、散热孔和散热风扇配合工作，散热片为T型设计，散热面积大，且散热片与电路板之间直接通过导热硅胶连接，散热效率高，防尘纱可以有效的减少灰尘进入主壳体内，防尘纱通过密封条固定，成本低，更换方便。

基本信息

专利标题：

一种张力控制器用的散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921046281.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-06

授权号：

CN210579813U

授权日：

2020-05-19

发明人：

胡舟逸胡杨勇

申请人：

江阴天润信息技术有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴市长山大道55号天安数码城A1栋601、602、603、605、607室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921046281.9

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20