一种芯片的注塑灌封支架结构
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摘要
本实用新型公开了一种芯片的注塑灌封支架结构，属于集成电路芯片封装技术领域，为了解决现有技术中的硅胶垫和橡胶圈容易受到挤压导致芯片破损使得压力传感器报废率提高的问题，包括外壳，外壳底部设置有基板，基板上设置有芯片，所述芯片与基板之间设置有支架组件，支架组件包括柔性层，柔性层上间隔均匀开设有安装槽，安装槽内设置有芯片，芯片四周覆盖有塑封材料，所述柔性层上端设置有硅胶层，硅胶层下端间隔均匀设置有若干支撑柱，支撑柱内设置有气压孔，硅胶层上端粘结有金属层，气压孔贯穿硅胶层和金属层，支撑柱四周设置有海绵垫。硅胶层下端设置支撑柱，减缓金属层和模压的压力，在支撑柱四周设置海绵垫，通过海绵垫对气压孔进行密封。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片的注塑灌封支架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921089780.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-12
授权号 ：
CN210272318U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
刘丽
申请人 ：
成都汉芯国科集成技术有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区(西区)合作路89号
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘东
优先权 ：
CN201921089780.6
主分类号 ：
H01L23/13
IPC分类号 ：
H01L23/13 H01L23/31 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/13
按形状特点进行区分的
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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