一种芯片的注塑灌封支架结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片的注塑灌封支架结构，包括下卡壳，下卡壳顶部外壁上粘接有上卡壳，下卡壳底部外壁上与上卡壳顶部外壁上均开设有放置槽，且放置槽内部通过螺栓安装有散热组件，散热组件包括散热板，散热板顶部外壁上开设有凹槽，且凹槽底部内壁上焊接有呈等距离结构分布的散热片，其中一个散热板顶部外壁上放置有位于下卡壳内部的柔性层，且柔性层顶部外壁上开设有安装槽。本实用新型散热板有利于提高芯片的散热效率，同时散热片可以加快封装芯片的散热速度；在对芯片进行封装时，柔性层对于模压压力具有缓冲作用，便于降低芯片发生碎裂的现象发生，使得成品的合格率提高，同时便于在芯片背面布线，从而提高芯片的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片的注塑灌封支架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021407198.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-17
授权号 ：
CN212848369U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
张广克吕印普
申请人 ：
河南逸云国芯科技有限公司
申请人地址 ：
河南省新乡市新乡县经济技术集聚区智能家电产业园4号厂房
代理机构 ：
新乡市平原智汇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
路宽
优先权 ：
CN202021407198.2
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
