基于芯片注塑的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于芯片注塑的封装结构，属于集成电路芯片封装技术领域，为了解决现有技术中芯片在模压压力较大时容易碎裂和芯片因发热量较大损伤芯片的问题，包括基板，基板上方设置有芯片，所述芯片与基板之间设置有支架组件，支架组件包括柔性层，柔性层上间隔均匀开设有安装槽，安装槽内设置有芯片，芯片四周覆盖有塑封材料，所述芯片表面设置有第一引线，所述芯片背面设置有第二引线，所述柔性层上端设置有硅胶层，硅胶层上端粘结有金属层，设置海绵结构的柔性层，减小注塑的模压压力，提高缓冲作用，在多个安装槽槽内设置有芯片，提供集成化芯片的小型化，设置环氧树脂封装材料和硅胶层起到导热，设置金属层起到散热的作用。
基本信息
专利标题 ：
基于芯片注塑的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921089710.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-12
授权号 ：
CN210349809U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
蒋次为
申请人 ：
成都汉芯国科集成技术有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区(西区)合作路89号
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘东
优先权 ：
CN201921089710.0
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/29 H01L23/373 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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