半导体封装设备中的合模机构
授权
摘要
本实用新型公开了半导体封装设备中的合模机构，包括底板和动模板，还包括曲肘机构、螺杆、传动件和伺服电机，螺杆可转动设于底板上，伺服电机固定在底板上并连接螺杆，传动件上设有与螺杆相配合的内螺纹，传动件套设在螺杆上；曲肘机构包括转动连接的曲肘组件和连杆，曲肘组件包括转动连接的上曲肘和下曲肘，上曲肘与动模板转动连接，下曲肘与底板转动连接，连杆与传动件转动连接。本实用新型提供的半导体封装设备中的合模机构，不会出现液压油污染半导体条料及外界环境的情况，十分环保；特别适用于高温工况，利于提高半导体封装设备的合模精度，提高产品的良品率；结构简单、便于维护，工作稳定、无噪音。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装设备中的合模机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921109961.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-16
授权号 ：
CN210110725U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
鲍永峰
申请人 ：
深圳市曜通科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区光明街道凤新路勒堡工业园1栋2楼
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
林栋
优先权 ：
CN201921109961.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 F16H21/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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