改善不对称压合线路板板翘的控制结构
授权
摘要
本实用新型提出了改善不对称压合线路板板翘的控制结构，包括依次压合的第一导电层、第一粘结层、内层线路板和第二粘结层、第四导电层，所述第一导电层包括第一成型区和元器件焊接区，所述第四导电层包括第二成型区和焊接油墨区，所述第一成型区涂覆有防焊油墨，第二成型区覆盖有铜箔。在线路板成型前先制作出本实用新型的控制结构，再经烘干油墨后铣掉第一成型区和第二成型区，由于在烘干油墨前，减少了两个表面的油墨含量差异，使得在油墨烘干时，两个表面的应力差减少，从而解决了应力集中在一个面上而造成板翘的问题。
基本信息
专利标题 ：
改善不对称压合线路板板翘的控制结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921121650.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-17
授权号 ：
CN210491346U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
王童星
申请人 ：
高德（苏州）电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏虹西路80号
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
胡昌国
优先权 ：
CN201921121650.6
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28 H05K3/22
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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