一种用于晶圆切割的对准辅助装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于晶圆切割的对准辅助装置，涉及晶圆切割技术领域，通过在切割台上相互垂直的设置两丝杆，并在两丝杆上分别设置与丝杆螺纹连接的指针一，在两丝杆末端分别设置手轮盘和指针二，并参考钟表刻度线设置刻度线，清晰精确，方便观察，且切割精度较现有技术能够进一步的提升，操作简便，只需要转动手轮盘即可精确调整距离。
基本信息
专利标题 ：
一种用于晶圆切割的对准辅助装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921126265.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-18
授权号 ：
CN210231947U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
韩力
申请人 ：
成都汉芯国科集成技术有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区(西区)合作路89号
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
白小明
优先权 ：
CN201921126265.0
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70 H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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