一种用于晶圆切割的辅助对准装置
授权
摘要

本实用新型属于产品切割领域,具体涉及一种用于晶圆切割的辅助对准装置,包括支撑板,所述支撑板上表面前后两侧连接有横向挡板,所述支撑板上表面左右两侧连接有纵向挡板,所述支撑板上表面对应所述横向挡板两侧开设有滑槽;通过横向挡板、纵向挡板和转盘的设置,使测量尺可进行横向挡板和纵向挡板形成矩形框架对角线长度的测量,且工作人员可通过刻度线进行转动轴偏移角度的读取,使工作人员可得出待切割晶圆的中心位置数据,便于切割设备根据中心数据进行晶圆的切割,通过环形垫、透气孔和抽真空机的设置,使晶圆在抽真空机的作用下紧密的贴合在环形垫上,在切割断裂时不易发生位置的移动,不会对晶圆造成伤害的情况。

基本信息
专利标题 :
一种用于晶圆切割的辅助对准装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022109374.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-23
授权号 :
CN213702233U
授权日 :
2021-07-16
发明人 :
秦可勇何彬
申请人 :
江苏众晶半导体有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区行创四路19-7号
代理机构 :
上海塔科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
耿恩华
优先权 :
CN202022109374.0
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  B23K101/40  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-07-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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