一种高效率主控芯片
授权
摘要
本实用新型涉及一种高效率主控芯片,包括安装于电路板上的芯片本体,还包括安装于电路板上的安装架、转动连接于安装架上且位于芯片本体一侧的丝杆、通过所述丝杆一端滑入且与所述丝杆螺纹连接的散热风扇,所述安装架与所述散热风扇之间设置有阻碍丝杆带动散热风扇转动的限位机构。当需要更散热风扇时,工作人员散热风扇相应的位置通过丝杆的一端滑入丝杆上。同时通过旋转丝杆,丝杆与散热风扇螺纹连接,散热风扇沿丝杆的方向滑至芯片本体的一侧并固定于丝杆上,进行芯片本体的散热。由此可得,散热风扇安装或拆卸方便。
基本信息
专利标题 :
一种高效率主控芯片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921127920.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-17
授权号 :
CN209895298U
授权日 :
2020-01-03
发明人 :
周锦章刘燕军
申请人 :
深圳世纪稳特电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区新安街道七十一区B栋厂房2层A座
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921127920.4
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20 G06F1/16
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-01-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载