一种高效率IC芯片封装装置
授权
摘要
本实用新型涉及智能配件技术领域，且公开了一种高效率IC芯片封装装置，包括出胶管和机架二，出胶管的下侧安装有加热块，出胶管的内部设置有冷却槽，冷却槽的内部注入有冷却液，机架二的下侧安装有加热器，加热器的左侧安装有计时装置，计时装置的下侧安装有红外线传感器，加热器的下侧设置有储物盒，储物盒的左侧安装有气缸，机架二的左侧活动连接有闸门，闸门的上侧安装有水平传感器，闸门右侧一端安装有电机。通过出胶管内部注入的冷却液，出胶管底部设置有加热块，实现防止出胶管堵塞，胶管堵塞后自动疏导，通过密闭式热塑封结构，电机、传感器和气缸等装置的相互配合，实现热塑封速度更快，热塑封完成后自动换料的功能。
基本信息
专利标题 ：
一种高效率IC芯片封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020935608.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-28
授权号 ：
CN211828706U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
许桂林
申请人 ：
江西全道半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江西省抚州市崇仁县高新技术园区产业大道9号
代理机构 ：
北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司
代理人 ：
何平
优先权 ：
CN202020935608.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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