一种导电连接装置及高精度自动定位系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种导电连接装置及高精度自动定位系统，包括第一导电安装基座及安装在其上的定位销一，第二导电安装基座及安装在其上的定位销二，导电连接片以及压紧装置，导电连接片为两半孔式定位导电连接片，导电连接片上设有两个半孔形状的定位孔，分别为第一半孔定位孔与第二半孔定位孔；定位销一与第一或第二半孔定位孔配合，定位销二与另外一个半孔定位孔配合；压紧装置可以提供压力，将导电连接片与导电基座相对压紧。可在生产中快速更换导电连接片，导电连接片通过半孔定位孔与定位销快速定位安装位置，导电连接片重复定位精度高，导电连接片更换前后的焊接工作基本不受影响，有效提高焊接工作，尤其是智能卡的焊接质量和生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种导电连接装置及高精度自动定位系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921146793.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-22
授权号 ：
CN211028715U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
张晓冬
申请人 ：
北京德鑫泉物联网科技股份有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济开发区科创十四街99号7幢1101室
代理机构 ：
北京双收知识产权代理有限公司
代理人 ：
李厚铭
优先权 ：
CN201921146793.2
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 H01R4/28 H01R11/01 H01R11/09 B23K101/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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