一种无芯片定位模具的缠绕机
授权
摘要
本实用新型公开了一种无芯片定位模具的缠绕机，包括缠绕机本体，所述缠绕机本体的一侧面通过螺栓固定连接横板，所述横板的一侧面通过螺栓固定连接圆盘，所述圆盘的上表面开设圆形凹槽，所述圆形凹槽内的底部通过螺栓固定连接电机，所述电机的输出端传动连接转杆，所述转杆的一端通过螺栓固定连接转盘，所述转盘的上表面开设滑槽，所述滑槽滑动连接滑块，所述滑块的上表面开设圆孔，所述圆孔内的底部焊接第一弹簧，所述第一弹簧的另一端焊接弧形板，所述滑块的侧面焊接第二弹簧，所述第二弹簧的另一端焊接滑槽的内侧壁。该装置可以方便的对产品的固定，便于对产品的加工，降低生产成本，使用方便，设备使用寿命长，大大提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种无芯片定位模具的缠绕机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921163918.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN210763755U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
吴建荣
申请人 ：
无锡市豪达石化核电密封件有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区胡埭镇钱胡路1370号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921163918.2
主分类号 ：
B65H81/06
IPC分类号 ：
B65H81/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
B65H81/00
其他类目不包括的通过卷绕条材、条带或细丝状材料覆盖或包裹芯子的方法、装置或设备
B65H81/06
覆盖或包裹细长的芯子
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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