一种电路板垂直连续电镀设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种电路板垂直连续电镀设备，包括电镀槽、阴极导电条、阳极导电条、传送链条、多个夹具、多个铜篮、绝缘挡板；所述阴极导电条沿所述电镀槽的长度方向延伸并设置在所述电镀槽上方；所述传送链条设置在所述阴极导电条上方且所述传送链条的传送方向与所述阴极导电条长度的延伸方向相同。从铜篮溶解到电镀液中的铜离子需要翻越过绝缘挡板从能够到达由于“边缘效应”而积聚更多电子的板状的工件边缘，从而在铜离子“绕路”时会增加铜离子经过板状的工件中间位置附近的几率，从而解决由于“边缘效应”导致电镀后电镀层中间薄，边缘厚的问题，提升了电镀层的均匀度。

基本信息

专利标题：

一种电路板垂直连续电镀设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921240579.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-01

授权号：

CN210657187U

授权日：

2020-06-02

发明人：

吴年升

申请人：

江门市浩远电子科技有限公司

申请人地址：

广东省江门市江海区高新区邦民路11号

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

孙浩

优先权：

CN201921240579.3

主分类号：

C25D17/00

IPC分类号：

C25D17/00