一种耐弯曲的印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐弯曲的印制电路板，包括本体，所述本体的顶部通过粘合剂连接有聚酯亚胺铜板层，所述聚酯亚胺铜板层的顶部通过粘合剂连接有聚酯薄膜层，所述本体内腔的顶部通过粘合剂连接有加强纤维层。本实用新型通过聚酯亚胺铜板层的顶部通过粘合剂连接有聚酯薄膜层，起到了顶部耐弯曲的效果，通过本体内腔的顶部通过粘合剂连接有加强纤维层，本体内腔的下端通过粘合剂连接有刚性无机增料层，起到了增加了内部柔性的效果，通过本体的底部通过粘合剂连接有柔性板，柔性板的底部通过透明胶连接有柔性铜箔层，起到了底部耐弯曲的效果，解决了现有的印制电路板不具备耐弯曲的功能，为人们的使用带来了不便的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种耐弯曲的印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921243846.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-02
授权号 ：
CN210381450U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
张金友
申请人 ：
东莞和正电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市虎门镇沙角社区凤凰路凤凰山环保工业园E栋3楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921243846.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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