适用于MEMS绝压压力传感器的无应力封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及传感器封装技术领域,公开了适用于MEMS绝压压力传感器的无应力封装结构，包括从下到上依次连接的底板、第一支撑层、中间层、第二支撑层和盖板，底板、第一支撑层、中间层、第二支撑层和盖板均为绝缘材料制成；解决的问题是，现有技术中的MEMS压力传感器采用传统的封装结构，其封装外壳受热、受力产生变形，产生内部应力，进而影响压力传感器的测试精度。由底板、第一支撑层、中间层、第二支撑层和盖板共同构成内部具有空腔的封装外壳，固定压力传感器芯片的平台近乎悬空置于空腔内，由此消除了封装外壳受热、受力产生变形对压力传感器测量精度的影响，有效保证压力传感器的测量精度准确可靠。
基本信息
专利标题 ：
适用于MEMS绝压压力传感器的无应力封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921298834.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-12
授权号 ：
CN210108566U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
汪祖民
申请人 ：
龙微科技无锡有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园E幢E1-301室
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王闯
优先权 ：
CN201921298834.X
主分类号 ：
G01L1/00
IPC分类号 ：
G01L1/00 G01L19/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L1/00
力或应力的一般计量
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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