一种具有新型过孔的PCB板结构
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摘要
一种具有新型过孔的PCB板结构，包括第一信号板、电源层板、接地层板、第二信号板、过孔，所述过孔通过第一过孔焊盘与所述第一信号板连接，所述过孔通过第二过孔焊盘与所述电源层板连接，所述过孔通过第三过孔焊盘与所述接地层板连接，所述过孔通过第四过孔焊盘与所述第二信号板连接，所述第二过孔焊盘与所述第三过孔焊盘结构相同，均有由多个沿所述过孔外表面间隔设置的小焊盘组成，相邻所述小焊盘之间形成有凹陷通道。本实用新型通过设置小焊盘，在不影响导线与焊盘接触面积的情况下，减小电源层板和接地层板过孔占用的空间，提高了电源层板和接地层板布线的有效面积。
基本信息
专利标题 ：
一种具有新型过孔的PCB板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921327324.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-16
授权号 ：
CN211457493U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
黄伟
申请人 ：
临安盛浙电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市临安市太阳镇宜钟王家70号
代理机构 ：
北京华仁联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙艾明
优先权 ：
CN201921327324.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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