一种电路板及电路板过孔结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板及电路板过孔结构，电路板过孔结构包括从上至下依次分布的第一讯号层、过孔层和第二讯号层，第一讯号层设有矩形Anti‑Pad结构，过孔层中的Anti‑Pad结构和第二讯号层中的Anti‑Pad结构均与矩形Anti‑Pad结构不同。本申请中通过将第一讯号层设置矩形Anti‑Pad结构，可以低电路板过孔结构的电容性，无需增加高速差分对孔之间的距离，有利于在改善特性的情况下，减小电路板过孔结构的整体体积、降低产品成本。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板及电路板过孔结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921134535.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-18
授权号 ：
CN210225885U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
何宽鋐
申请人 ：
苏州浪潮智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘志红
优先权 ：
CN201921134535.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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