用于码放LED陶瓷基板的包装箱

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于码放LED陶瓷基板的包装箱，其包括箱体，箱体内并行设置有若干隔挡件，隔挡件由箱体的开口部延伸至箱体的底壁，若干隔挡件将箱体的内部空间分割成若干放置槽，放置槽的宽度与所要放置的LED陶瓷基板的厚度相当，且每一隔挡件上均覆设有采用弹性多孔材料制成的防摩层；本实用新型用于码放LED陶瓷基板的包装箱，由于隔挡件的存在，可将每一成型的LED陶瓷基板直接放置在各个放置槽中，从而无须在两块LED陶瓷基板之间垫置纸张，既省去了纸张资源，又提高了装箱速度；另外，由于隔挡件上覆设有采用弹性多孔材料制成的防摩层，相对刚性的物料来说，既提高了箱体的防震性能，又可避免LED陶瓷基板被隔挡件摩擦。

基本信息

专利标题：

用于码放LED陶瓷基板的包装箱

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921338046.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-14

授权号：

CN210455667U

授权日：

2020-05-05

发明人：

陈其祥谢超高中武尹淼刘保雷高亮黎明刘倩

申请人：

深圳市方宇鑫材料科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明新区街道同观路泰嘉乐科技工业园5楼

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司

代理人：

张艳美

优先权：

CN201921338046.9

主分类号：

B65D25/04

IPC分类号：

B65D25/04 B65D25/02