一种不易损坏的电子芯片
授权
摘要
本实用新型属于电子芯片技术领域，尤其为一种不易损坏的电子芯片，包括内部芯片，内部芯片的下表面一体成型有衔接块，内部芯片与衔接块之间形成有衔接槽，衔接槽的内部穿接有限位块，衔接块的下方设置有底板，限位块通过两侧的转钮与底板固定连接，内部芯片连带着下方的衔接块以及两者之间的限位块通过多个转钮固定于底板上，其中限位块在衔接槽中的上下两侧设置有回力弹簧，利用回力弹簧和定位块上下表面处的减震垫片，令内部芯片在受到一定撞击力的时候，具有较好的缓震效果，通过底板上方的盖壳与盖板，配合旋钮的连接作用，令盖壳和底板连带着内部芯片等构件稳定的固定在电子芯片所要安装的位置处。
基本信息
专利标题 ：
一种不易损坏的电子芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921352243.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-20
授权号 ：
CN210807847U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
曹满囤
申请人 ：
西安天宇卓越电子科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区丈八街办锦业路69号创新商务公寓3号楼10209室
代理机构 ：
西安合创非凡知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
居延娟
优先权 ：
CN201921352243.6
主分类号 ：
H05K5/00
IPC分类号 ：
H05K5/00
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
