本实用新型公开一种防损坏非接触芯片，其包括非接触芯片主体，该非接触芯片主体两侧分别具有第一铜片和第二铜片，所述第一铜片上设有贯穿其上下端面并可增强其表面韧性的第一通孔；所述第二铜片上设有贯穿其上下端面并可增强其表面韧性的第二通孔。本实用新型于第一铜片上设有贯穿其上下端面的第一通孔，以此可增强第一铜片的表面韧性，并在第二铜片上设有贯穿其上下端面并的第二通孔，以此可增强第二铜片的表面韧性，即使该非接触芯片主体在使用过程中出现折弯现象，由于该第一铜片和第二铜片的表面韧性强，以致该非接触芯片主体两侧不会造成破损，降低非接触芯片主体破损风险，从而达到防损坏的目的，令本实用新型具有极强的市场竞争力。