一种防损坏非接触芯片
授权
摘要

本实用新型公开一种防损坏非接触芯片,其包括非接触芯片主体,该非接触芯片主体两侧分别具有第一铜片和第二铜片,所述第一铜片上设有贯穿其上下端面并可增强其表面韧性的第一通孔;所述第二铜片上设有贯穿其上下端面并可增强其表面韧性的第二通孔。本实用新型于第一铜片上设有贯穿其上下端面的第一通孔,以此可增强第一铜片的表面韧性,并在第二铜片上设有贯穿其上下端面并的第二通孔,以此可增强第二铜片的表面韧性,即使该非接触芯片主体在使用过程中出现折弯现象,由于该第一铜片和第二铜片的表面韧性强,以致该非接触芯片主体两侧不会造成破损,降低非接触芯片主体破损风险,从而达到防损坏的目的,令本实用新型具有极强的市场竞争力。

基本信息
专利标题 :
一种防损坏非接触芯片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021675372.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-12
授权号 :
CN212569848U
授权日 :
2021-02-19
发明人 :
刘瑛罗鸿耀吴京都吴小平
申请人 :
东莞市三创智能卡技术有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市长安镇上沙社区第五工业区新春路6号
代理机构 :
北京风雅颂专利代理有限公司
代理人 :
杨育增
优先权 :
CN202021675372.1
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2021-02-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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