一种防损坏的塑料芯片加工用限位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种防损坏的塑料芯片加工用限位装置，包括基体、传动齿轮和复位弹簧，所述基体的外侧贯穿安装有把手，且把手的外表面固定连接有扭力弹簧，并且扭力弹簧与基体的内表面相连接，所述把手的外表面安装有传送带，且传送带的外端安装有连接轴，并且连接轴与基体的内表面相连接，所述传动齿轮固定连接在连接轴的外表面，所述基体的内部安装有偏心轮，且偏心轮的外表面固定连接有导向齿块。该防损坏的塑料芯片加工用限位装置，随着弹性硅胶材质的保护垫与塑料芯片的接触，保护垫将会沿着限位块的内部对圆环形支撑块进行挤压缓冲，并通过倾斜状的硅胶保护垫可充分的避免对塑料芯片的外表面造成损坏的情况出现。
基本信息
专利标题 ：
一种防损坏的塑料芯片加工用限位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920705488.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-16
授权号 ：
CN209929286U
授权日 ：
2020-01-10
发明人 ：
包信海包信章祝莉
申请人 ：
泰州市光明电子材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市高港区永安洲镇民富路6号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920705488.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-01-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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