一种接触式芯片检测设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种接触式芯片检测设备，包括机架及直接或间接地安装在机架上的顶升检测组件、探针组件、多轴芯片承载组件、摄像组件，所述多轴芯片承载组件用于承载被检测芯片，所述顶升检测组件设置在多轴芯片承载组件底部，顶升检测组件包括芯片检测装置并可驱动芯片检测装置上升并使得芯片检测装置与多轴芯片承载组件上的被检测芯片接触，所述探针组件可打开一个分隔间隙并供摄像组件对被检测芯片进行摄像标记。该种接触式芯片检测设备具有结构简单、实施成本低、性能稳定可靠、检测精度高、检测效率高、节省时间等现有技术所不具备的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种接触式芯片检测设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922144380.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-02
授权号 ：
CN211627746U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
彭义青冼平东黄明春王量容金波吴述林黄为民周厚利黎启造谭建军
申请人 ：
深圳市泰克光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道河东航城工业区1栋A6楼厂房
代理机构 ：
深圳市深可信专利代理有限公司
代理人 ：
丘杰昌
优先权 ：
CN201922144380.7
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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