多个DIE的隔离传输集成电路
授权
摘要
多个DIE的隔离传输集成电路，涉及集成电路技术。本实用新型包括并列的两列管脚和两列管脚之间的两个基岛，原端芯片和副端芯片分别设置于两个基岛，隔离芯片设置于两个基岛之一，原端芯片、隔离芯片和副端芯片皆为长方形芯片，其特征在于，原端芯片、隔离芯片和副端芯片的长边垂直于同一列管脚的排列方向。采用本实用新型的方案芯片加工工艺方面实现简单，成本低。
基本信息
专利标题 ：
多个DIE的隔离传输集成电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921368896.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-22
授权号 ：
CN210489613U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
李威罗和平袁思彤文守甫王佐
申请人 ：
宜宾市叙芯半导体有限公司
申请人地址 ：
四川省宜宾市叙州区城北新区青龙街2号1栋11层1号
代理机构 ：
成都惠迪专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘勋
优先权 ：
CN201921368896.3
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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