本实用新型公开了一种集成电路芯片多轨多测位并联测试分选装置，包括两个承载板和传送带，传送带设置于两个承载板之间，其中一个承载板顶部开设有第一出料口，其中另一个承载板顶部开设有第二出料口，第一出料口的一侧内壁通过转轴转动连接第一导向杆，第二出料口的一侧内壁通过转轴转动连接有第二导向杆，两个转轴的底端分别贯穿两个承载板的底端并固定穿插连接有传动齿轮，两个传动齿轮的外壁啮合连接有链条，其中一个承载板的顶端固定连接有伺服电机。本实用新型利用传动齿轮和链条的设置方式，能够实现一个电机控制两个导向杆同步转动，从而实现芯片合格与不合格的分选，减少了电机的使用，降低了制造成本和使用成本。